雖然近期專利糾紛不斷，但這并沒有影響到美國高通成為全球無線芯片市場的新霸主。高通的強(qiáng)勢崛起，意味著德州儀器首次失去了業(yè)界領(lǐng)頭羊的位置。  

    市場調(diào)查公司iSuppli最新統(tǒng)計顯示，今年第一季度，全球無線芯片產(chǎn)品市場銷售額下落至69.7億美元，低于2006年四季度的73.7億美元，與去年同期相比也下滑了5.5%。從營業(yè)收入上來看，高通、德州儀器、恩智浦半導(dǎo)體、飛思卡爾和意法半導(dǎo)體分列前五位。 

    與市場整體低迷相反，高通第一季度在無線芯片領(lǐng)域的營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了2.4%的增長，達(dá)到12.6億美元，并以18.1%的市場份額高居第一。在此期間，原市場老大德州儀器在這一市場的營業(yè)收入?yún)s出現(xiàn)下滑，從去年第四季度的12.4億美元跌至11.5億美元。 

    “最新手機(jī)單芯片解決方案的推出，以及對3G手機(jī)高端芯片市場的重視，將有助于德州儀器實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入上的增長。”分析人士指出，無線芯片市場的競爭勢必愈演愈烈，但未來兩個季度內(nèi)，德州儀器能否從高通手中奪回領(lǐng)先地位并繼續(xù)保持年度第一，結(jié)果難以預(yù)料。 
　 從另一方面來看，由于營業(yè)收入排名前五家公司共同占據(jù)了49.4%的市場份額，無線芯片市場的寡頭競爭在短時期內(nèi)似乎很難結(jié)束。