半導(dǎo)體測試協(xié)會(STC)宣稱，新的開發(fā)測試設(shè)備(ATE)外圍接口標(biāo)準(zhǔn)的公開活動已經(jīng)取得了重大進(jìn)展。這個半導(dǎo)體測試接口擴(kuò)展(STIX)公開活動據(jù)說可以解決ATE不斷增加的成本和效率挑戰(zhàn)。 
　 STIX公開活動同時包含開放式硬件和軟件規(guī)范。STIX公開活動的關(guān)鍵在于新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)驅(qū)動的工作機(jī)構(gòu)的不斷成立以從事這些外圍領(lǐng)域的工作，這些領(lǐng)域是在戰(zhàn)略上創(chuàng)建的，旨在吸引更多針對測試的評論意見。 
　 新的工作機(jī)構(gòu)將加入一些已經(jīng)側(cè)重于硬件擴(kuò)展塢、探針卡、標(biāo)準(zhǔn)測試接口語言(STIL)和合作的產(chǎn)業(yè)大學(xué)研究項目的STC工作機(jī)構(gòu)。 
　 對于STC而言，這仍然是一個費力的工作。多年來，ATE的公司已經(jīng)單獨開發(fā)了各種專有測試裝置，但是這種模式的問題在于總測試成本最近出現(xiàn)了暴增。 
　 作為響應(yīng)，Advantest、Intel等公司在2002年也有所作為，成立了STC。STC的目標(biāo)是為ATE制造一個“開放架構(gòu)”，這將會實現(xiàn)測試裝置的“即插即用”第三方模塊的開發(fā)。在做這些工作的同時，STC希望降低不斷上漲的IC測試成本。