中環(huán)股份在6英寸功率半導(dǎo)體項目上的大力投入，是中國本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)努力追求進(jìn)步的一個縮影。   

　 目前中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應(yīng)廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內(nèi)企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達(dá)9家，美國企業(yè)為4家。   

　 中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導(dǎo)體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導(dǎo)體器件。當(dāng)前我國企業(yè)生產(chǎn)的肖特基二極管數(shù)量占國內(nèi)市場份額不足一半。   

　 本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進(jìn)展，“核心技術(shù)缺失”是關(guān)鍵因素。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中只有少數(shù)廠家掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，多數(shù)高端產(chǎn)品核心技術(shù)，特別是芯片的核心技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，部分國內(nèi)廠家或采用為國外廠家進(jìn)行來料加工(OEM)的生產(chǎn)方式，或采用購買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，這些生產(chǎn)方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。   

　 高端產(chǎn)品核心技術(shù)上的缺失是制約國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設(shè)的6英寸功率半導(dǎo)體項目，計劃在初期以“按別人的設(shè)計方案進(jìn)行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內(nèi)眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領(lǐng)域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。